خیر؛ زیرا خازن 1000µF معمولاً برای ذخیره انرژی و کاهش تغییرات کندتر ولتاژ مناسب است، اما خازن 100nF سرامیکی به‌دلیل امپدانس پایین‌تر در فرکانس‌های بالا برای دیکاپلینگ و مهار تغییرات سریع تغذیه مناسب‌تر است.
در مدارهای دیجیتال، خازن 100nF نزدیک پایه تغذیه IC نقش دیکاپلینگ دارد و تغییرات بسیار سریع جریان و مؤلفه‌های فرکانس بالاتر را در همان نقطه مهار می‌کند. خازن الکترولیتی بزرگ، با وجود ظرفیت بالاتر، به‌دلیل ویژگی‌های فرکانسی، ESR و ESL نمی‌تواند به‌طور کامل جایگزین آن شود.
خودِ میکروکنترلر الزاماً «فرکانس بالا» به معنای چندصد مگاهرتز ندارد؛ منظور این است که تغییرات جریان و لبه‌های سیگنال داخل میکرو بسیار سریع هستند و مؤلفه‌های فرکانسی بالایی ایجاد می‌کنند.
فرض کنید میکرو با کلاک 16MHz کار می‌کند. ممکن است تصور کنیم چون فرکانس کلاک 16MHz است، پس فقط به فرکانس 16MHz مربوط هستیم. اما موج دیجیتال تقریباً مربعی است.
لبه‌های تند این موج یعنی ولتاژ در زمان بسیار کوتاهی تغییر می‌کند. این تغییر سریع، مؤلفه‌های فرکانسی بالاتر از فرکانس اصلی کلاک هم دارد.

از طرف دیگر، وقتی تعداد زیادی ترانزیستور داخل MCU تقریباً هم‌زمان تغییر وضعیت می‌دهند، جریان مصرفی MCU به‌صورت لحظه‌ای تغییر می‌کند. اینجاست که خازن 100nF کنار VCC وارد عمل می‌شود.
خازن، جریان لحظه‌ای موردنیاز MCU را از نزدیک‌ترین نقطه تأمین می‌کند و نمی‌گذارد این تغییرات سریع به‌راحتی روی مسیر تغذیه پخش شوند.

پس چرا دقیقاً کنار میکرو؟
چون در فرکانس‌های بالا، طول مسیر PCB و اندوکتانس مسیر اهمیت زیادی پیدا می‌کند. اگر همان 100nF را مثلاً چند سانتی‌متر دورتر قرار دهیم، مسیر بین خازن و MCU خودش امپدانس ایجاد می‌کند و اثر خازن در فرکانس‌های بالا کاهش می‌یابد.